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AI硬件行业产业2026年策略报告：AI硬件方兴未艾 智算芯片、PCB国产替代正当时——私募基金老吴的研判与投资合作指南

www.gphztz.com | 作者:吴老师股票合作QQ群：861573022 | 发布时间: 2025-12-31 | 53 次浏览 | 分享到:

（一）需求端：AI服务器放量成为核心增长引擎

AI服务器是PCB高端产品的核心应用场景，一台高端AI服务器所需的PCB面积是普通服务器的3-5倍，且对PCB的性能要求更高。2026年，随着全球AI算力需求的爆发，AI服务器市场规模将突破2000亿美元，同比增长55%以上；其中中国市场规模将达到600亿美元，同比增长65%。AI服务器的放量将直接拉动高频高速PCB、HDI PCB等高端产品的需求，预计2026年全球AI服务器用PCB市场规模将突破300亿美元，同比增长70%以上。此外，智能驾驶、元宇宙等新兴场景的发展也将带动PCB高端产品的需求增长，进一步扩大市场空间。

（二）供给端：国内企业加速技术升级，突破高端市场壁垒

高端PCB的生产需要先进的制造工艺、高精度的设备与严格的品控体系，此前国内企业在技术、设备、人才等方面存在短板，高端市场主要被日本旗胜、台湾欣兴电子、美国迅达等海外企业主导。近年来，国内PCB龙头企业通过加大研发投入、引进先进设备、加强人才培养等方式，逐步突破高端市场的技术壁垒。2026年，国内企业在高频高速PCB、HDI PCB等领域的技术将进一步成熟，产能持续释放。例如，深南电路的高频高速PCB产品已通过英伟达、英特尔等海外龙头企业的认证，批量应用于AI服务器；沪电股份的HDI PCB产品在智能驾驶领域的渗透率持续提升；兴森科技的IC载板产品已实现量产，打破海外企业的垄断。

（三）竞争格局：头部集中趋势明显，国产龙头优势凸显

国内PCB行业竞争格局呈现“头部集中、中小企业逐步出清”的趋势，头部企业凭借技术、规模、客户等优势，持续抢占市场份额。2025年，国内PCB行业CR5达到35%，较2020年提升10个百分点。2026年，随着高端化转型的推进，头部企业的优势将进一步凸显，CR5有望提升至45%以上。深南电路、沪电股份、生益科技等龙头企业将凭借在高端产品领域的技术优势，持续拓展海外高端客户，国产替代份额持续提升；同时，龙头企业通过产业链整合，向上游布局覆铜板、铜箔等原材料环节，降低成本压力，提升盈利能力。

（四）投资标的筛选：关注高端化转型与客户结构优化

吴老师团队结合技术实力、产能布局、客户结构等因素，筛选出三类重点投资标的：一是高端PCB龙头企业，如深南电路（国内高端PCB龙头，AI服务器、5G通信领域布局领先）、沪电股份（高频高速PCB龙头，智能驾驶、AI服务器场景受益显著）；二是原材料配套企业，如生益科技（覆铜板龙头，高端覆铜板国产替代领先）、诺德股份（铜箔龙头，支撑高端PCB生产）；三是细分领域特色企业，如兴森科技（IC载板龙头，国产替代空间巨大）、景旺电子（HDI PCB龙头，消费电子与汽车电子双轮驱动）。吴老师团队预测，2026年国内高端PCB龙头企业的营收增速有望达到30%-50%，净利润增速达到40%-60%，量价齐升逻辑明确。
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