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“十五五”芯片攻坚启幕！三大着力点定调产业方向，吴老师讲股票拆解投资机遇

www.gphztz.com | 作者:吴老师股票合作QQ群：861573022 | 发布时间: 2025-12-21 | 1035 次浏览 | 分享到:
“十五五”时期提出的“全球融合赋能”，并非放弃自主可控，而是在高水平自立自强的基础上，推动产业融入全球供应链体系，实现“内外双循环”相互促进。政策层面将推行更积极主动的开放机制，鼓励企业高质量出海；企业层面则需对标国际先进技术与通行规则，在全球供应链中提升话语权。例如，在半导体材料领域，国内企业可通过与国际龙头合作，提升产品质量与技术水平，同时借助全球市场扩大产能规模，降低单位成本；在封装测试环节，可依托国内完整的制造能力，承接全球高端封装订单，实现技术与市场的双向赋能。
吴老师分析道：“全球融合赋能的核心是‘以开放促升级’，通过融入全球产业链获得技术迭代与市场拓展的机会，同时将国内成熟的技术与产能输出到全球，构建‘自主可控+全球协作’的韧性供应链。这一着力点将直接利好具备全球化布局能力的芯片企业，尤其是在材料、设备等已实现部分突破、具备国际竞争力的细分领域龙头。”从数据来看，当前国内半导体材料、设备领域的国产化率普遍不足20%，但部分龙头企业如华特气体的高端电子特气已进入台积电供应链，中微公司的刻蚀设备已实现5nm先进制程突破，这些企业有望在全球融合赋能的进程中率先受益。
着力点二：技术主权觉醒，从“跟随模仿”到“自主创新”抢占全球技术制高点。长期以来，中国芯片企业在技术路线、产品标准等方面多处于跟随状态，主动放弃技术话语权融入跨国企业主导的创新链体系，导致在核心技术领域受制于人。近年来，美国不断升级的出口管制措施，反而倒逼中国企业在“卡脖子”领域探索跨越式技术路线，实现了“技术主权觉醒”的突破。
最典型的案例便是长江存储联合中科院微电子所自主研发的Xtacking技术，为绕过国际存储器大厂的专利围堵，团队另辟蹊径探索三维集成电路技术，经过九年积累与四年研发验证，最终实现400层及以上3D NAND闪存的核心技术突破，甚至迫使全球存储器巨头三星签订技术付费授权协议，改写了全球存储器产业的竞争格局。这一突破充分证明，只有坚持自主创新、构建差异化技术路线，才能在全球芯片产业竞争中掌握主动权。
“十五五”时期，技术主权觉醒将成为芯片产业创新的核心导向，政策将鼓励企业在先进计算架构、算力芯片、新型存储器、先进封装等高端战略领域，形成与全球主流技术路线差异化的选择，抢先占据技术制高点。例如，在AI算力芯片领域，国内企业可突破传统x86架构依赖，基于RISC-V架构开发自主可控的算力芯片，构建“硬件-软件-开发者-应用”的自主生态；在先进封装领域，可重点布局Chiplet（芯粒）技术，通过“先进封装替代先进制程”的路径，实现芯片性能的提升与成本控制。
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